cipi_qualcomm

Nove pomanjkljivosti v čipih Qualcomm izpostavljajo na milijone naprav

V naborih čipov Qualcomm je bila odkrita vrsta kritičnih ranljivosti, ki hekerjem omogočajo, da na daljavo ogrozijo naprave Android, s tem ko zlonamerne pakete pošiljajo po zraku (OTA – Over the Air) brez posredovanja uporabnika. Ranljivosti, znane kot QualPwn, se nahajajo v WLAN in modemskem delu naprav, vgrajen v čipsetu Qualcomm. Na milijone pametnih telefonov in tablic Android uporablja omenjene čipe.

[grwebform url="https://app.getresponse.com/view_webform_v2.js?u=V1sSi&webforms_id=6394102" css="on" center="off" center_margin="200"/]
[iframe-popup id="2"]